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KBP307

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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If***为60A，漏电流（Ir）为5uA，***时间（Trr）达到500ns。

ABS210

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ASEMI整流桥ABS210，它的电性参数为2A1000V，SOP-4贴片封装，台湾ASEMI品牌整流桥ABS210是一款贴片小方桥，主要适用小功率电源适配器等产品中，因为其可通过的电流比普通的大，所以它能更快速地把手机充满电.ASEMI品牌ABS210内置60MIL进口GPP镀金工艺芯片，稳定性与可靠性非常有保障。

ABS210贴片整流桥的应用技术已经非常广泛和普遍，那么作为一款新品整流桥ABS210为何越来越受到广大充电器厂家们的采购青睐呢？

DB107S

台湾ASEMI品牌DB107S其电性参数为1A 1000V，ASEMI采用的是业界大芯片50MIL的芯片，比同行业 DB107S的芯片大了足足8MIL。因为其体积封装稍微比较大，所以其散热性能表现稳定，应用领域相对也更广泛，比较常见的都应用在LED灯、移动电源，开关电源，LED驱动、电源设配器等产品上。

2W10

ASEMI整流圆桥2W10在命名上也有它的规则，其中W标示W0B-4的封装，数字2是代表正向电流2A，后缀10是代表反向耐压1000V。黑体打标上在型号的后端还带有UL字样，标示着产品已经通过美国安规认证，安全指数高。

2W10在这种外观设计上的优势在于其在同等体积下，其散热面积更佳，即散热面积与其体积的比值系数大，这种设计可以大大提高其散热效率，与其相同参数的整流桥相比，因其体积偏小，所以这种封装散热性能更高。