秦皇岛大功率整流桥堆参数封装来电咨询「强元芯电子」

大功率整流桥堆参数封装HD06

编辑：L

ASEMI整流桥HD06，电性参数为1A600V,***D-4贴片，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，黑胶部分采用环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，引框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化

整流桥堆HD06广泛应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。台湾原装。质量有保证，具有高稳定性和可靠性。它的长度为4.7mm，高度为1.5mm，脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm，厚度为0.6mm，宽度为4.0mm。

LB10S贴片整流桥ASEMI品牌

“ASEMI”品牌 LB10S超薄贴片整流桥，小小的贴片里面蕴含着强大的芯片，因为采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，，电性参数可达1A1000V，工作温度在-55℃-150℃之间，***时间仅需500ns。

LB10S是一款广泛应用于 LED灯上的迷你贴片整流桥堆，强元芯，致力于整流行业12年，LB10S亦是其中的一款 产品，12年当中，LB10S每月的销量稳步上升，相比于传统的白炽灯和日光灯，LED灯在能源节约和环境保护方面的优势，远远强于前者。

大功率整流桥堆参数封装DB207插件整流桥2A1000VASEMI品牌

编辑：TH

ASEMI旗下的DB207整流桥，电性参数 2A 1000V，ASEMI均采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，具有耐高抗浪涌冲击的优势，开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，不发热不炸机。采用GPP波峰60MIL大芯片，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性，能耗差异等等方面。

GBJ410整流桥ASEMI首芯品牌

ASEMI首芯品牌 GBJ410整流桥  电性参数为4A 1000V  ,ASEMI品牌采用进口GPP芯片作为生产材料的整流桥，因此在品质上具有 的特性优势。风头正盛，一时无可匹及。GBJ410广泛应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，室内空调机，家用小电器等相关电器产品。本产品原装，高稳定性和可靠性。

GBJ410内部芯片采用的是GPP工艺芯片。采用无氧铜材料，导电性能好  内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。采用环氧树脂材料一次性注塑成型，环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂。