电源整流桥堆原装品牌择优推荐 强元芯电子品质供应商

?DB107S贴片整流桥

编辑：L

DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流If***为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，***时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。

ASEMI 12年来，一直专注于品质质量的产品，只为了让客户可以买的放心,用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数，△V控制在80V以内,复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性；采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产品质量。

电源整流桥堆原装品牌?UD2KB100整流扁桥

UD2KB100 整流桥 ASEMI品牌，采用波峰GPP芯片，该产品稳定性高，抗冲击能力强。UD2KB100  具体参数为：正向电流：2A，反向耐压：1000V，反向电流：5uA，反向***时间：50ns，UD2KB100 

UD2KB100终于登场了，2A1000V 插件新款小扁桥。ASEMI品牌,在行业内12年来的辛勤耕耘奉献不可分割的。全部采用GPP镀金工艺大芯片，让ASEMI品牌的UD2KB100 能替代KBP封装。

?ASEMI薄体整流桥GBJ1010

编辑：L

ASEMI薄体整流桥GBJ1010，台湾ASEMI品牌，其电性参数为10A 1000V ，封装为GBJ-4封装，封装采用的黑胶PC材料组成，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高，能耐高温，抗摔、抗击打能力强。该整流桥的稳定品质性能得益于芯片的性能,芯片需经过36道工序78道工艺，历时108小时的老化试验后挑选出一致性误差0.05% 范围内的芯片。各种严苛环境下的考验并且采用镀金工艺包封让芯片整体稳定性得以保障,保证出厂率达99.99%。

GBJ1010台湾ASEMI品牌，采用激光方式打标，印字清晰，不易磨损。激光打标少污染，更环保,不退色，防止翻新；黑胶材质是采用进口环氧塑脂材料，引脚厚度升级；少污染，更环保，，防止翻新。包装采用进口牛皮环保盒，防静电，易保存，可回收利用，耐压耐磨抗冲击强。GBKJ1010小包装为500PCS/盒，大包装为5K/箱，一箱共有10盒.