陕西高压整流桥堆GPP芯片多重优惠「强元芯电子」

高压整流桥堆GPP芯片MB10F

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ASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌电流If***为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~+150℃，***时间达到500ns。

从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以增大导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是增大其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。

W10整流圆桥，ASEMI

W10芯片框架采用框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，保障了产品的导电性能，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角刺，环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，这种材料在阻燃性，散热和耐高温方面有着极高的优势，被众多二极管制造商采用。

W10整流圆桥，ASEMI。W10产品参数：正向电压为1.1V，正向电流、为1A，反向电压为1000V， 它的浪涌电流If***为50A，漏电流为5uA、工作温度在-55~+150℃，***时间达到500ns。芯片材质才有了4个60MIL的。

?RS807的参数介绍ASEMI

RS807的参数介绍:

我们就是品质的保证，因为我们是台湾ASEMI。RS807插件封装系列小方桥，它的短脚长度为25.4mm，，长度为23.2mm，高度为17.3mm，脚间距为5.1mm，脚直径为1.3mm，厚度为6.8mm，正向电压为1.10V；芯片尺寸大小95MIL；浪涌电流If***：200A；漏电流为5uA；工作温度：-55℃～+150℃；***时间(Trr)：500ns；共有4条引线；

选择台湾ASEMI品牌，台湾大芯片,德国整装生产线，各方面保障产品性能优势，所以深受客户选择就理所应当，堪称国民良心整流桥。