大芯片贴片整流桥品牌诚信企业「在线咨询」

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ASEMI品牌ABS210每一个产品都经过严格的电性测试与出厂检验，采用台湾健鼎与冠魁等***设备进行一体化封装，保证出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用环保材料，所有生产的产品均符合欧盟REACH***，铅、隔、Hg、六价铬以及多，多醚等含量均符合欧明ROSHR指令，12年出口台湾及欧盟保障。

贴片整流桥通常由贴片机完成，但也可有手工、半手工、全自动完成。对于一些小信号类器件，如电阻类，瓷片电容类，控制芯片类等等采用贴片会优于插件，因为生产工艺比较容易控制，制程不良率低，而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件，如MOSFET，电解电容，功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重，插件的散热优于贴片。比如说产品试制阶段做电路分析，还有自己焊接方便的因素考虑，可能是选择插件的原因。插件与贴片从外观来看的话，也是很容易区分的。

选择整流桥的时候，我们需要高质量，不发热品质过硬的整流桥。

贴片整流桥型号封装：

MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S

MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M

MBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F

HD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10

ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10

DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、

DB206、DB207

DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、

DB204S、DB205S、DB206S、DB207S

编辑：LX

直插的整流桥接法与贴片整流桥接法有哪些不同？

下面来看一下贴片整流桥ABS210跟直插式整流桥KBU810在引脚、外观、尺寸等方面有什么差别。看完这篇文章，不用小编多说，您一定就知道这两种整流桥接线方法是怎样的了。

整流桥ABS210其参数是ABS10的两倍，其max正向整流可以达到2A，反向耐压1000V，如下图所示，它与ABS10的体积是一样的，但它可应用于较大功率的LED电源当中。