肇庆大芯片整流桥堆生产厂家信赖推荐「多图」

大芯片整流桥堆生产厂家ABS210贴片整流桥2A1000V

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    【ABS210】代表本产品的完整型号；【ABS】为本产品的封装方式；数字【 2 】代表其正向电流为2A；后缀【10】代表其反向耐压为1000V；【长度】： 8.32mm【高度】：4.5mm【脚长度】：8.25mm；ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐，就因为ASEMI全部采用波峰GPP工艺的芯片材料制作。

采用健鼎与冠魁等***设备进行一体化封装，保证出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀，均采用环保材料。

ASEMI品牌专注电源整流领域12年，台资企业拥有170人的研发团队和8500㎡的生产车间。28条***台湾健鼎测试线，确保每一颗产品都进过严苛的检验环节，保证出厂良品率。产品生产工艺好，品质好，稳定性格实惠，。

大芯片整流桥堆生产厂家DB157

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ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片，能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。

ASEMI品牌DB157插件封装系列小方桥，它的本体宽度为6.35mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为0.52，脚位距离为8.25mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

台湾ASEMI新款KBPC1010

台湾ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小体封装，这与市场主要产品并无不同，不影响相互间的互换使用。而其亮点在于本体上方加装了高品级散热铝基板，因这种材料传导热量的效率非常高而且迅速。能将潜藏内部深处芯片的发热量迅速导出，并由背部的铝基板快速散尽。真正从源头处解决KBPC1010的发热问题，就像台小空调一样消除热量，并保障其能安全的运行。