黄冈低压降整流桥堆原装品牌值得信赖「强元芯电子」

低压降整流桥堆原装品牌HD06

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ASEMI整流桥HD06，电性参数为1A600V,***D-4贴片，采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，黑胶部分采用环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，引框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化

整流桥堆HD06广泛应用于小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品。台湾原装。质量有保证，具有高稳定性和可靠性。它的长度为4.7mm，高度为1.5mm，脚间距为2.5mm，脚厚度为0.25mm，厚度为0.6mm，宽度为4.0mm。

W10整流桥ASEMI首芯

ASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革，GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备，36道测试工序，12项参数测试，加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性（电压，压降，漏电等等）离散性的保障，可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。

低压降整流桥堆原装品牌?ASEMI整流桥GBU610

ASEMI整流桥GBU610，电性参数为6A1000V,GBU-4插件四支脚，使用波峰GPP芯片制作，其黑胶材质为环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，产品本体采用镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，生产，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题。    

RS607整流桥，ASEMI首芯品质

选购ASEMI整流桥RS607，首先就要看它的一个生产工艺制作流程以及产品的选材方面，这两个方面直接决定了产品质量的好坏。而ASEMI半导体旗下的每一款产品都是采用台湾***的工艺制作而成，RS607也不例外。RS607采用环保激光打标，一直褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，强度高，耐高温。ASEMI整流桥RS607电性参数为6A 1000V。