LED贴片整流桥生产厂家在线咨询「强元芯电子」

编辑：LL

ASEMI品牌MBF系列与MBS系列贴片整流桥有什么区别与联系？

先来看一下这两者的封装参数差异！两者比较之后，我们可以清楚是看出两者的不同之外：,MB10F则为1.5mm，MB10S桥堆的本体高度为2.5mm；MB10F的厚度为0.6mm，MB10S的厚度为1.1mm。综上所述，这两款整流桥的参数一样，但MB10F比MB10S更薄更小，适用电路板中已预留脚位或者对整流桥体积有高度要求的产品。

贴片整流桥的主要参数符号意义——反向电流与击穿电压反向电流指的是整流桥未击穿时反向电流值。温度对IR的影响很大。例如DB桥系列整流桥在100°C条件IR应小于500uA;在25°C时IR应小于5uA。击穿电压指的是整流桥反向伏安特性曲线急剧弯曲点的电压值。反向为软特性时，则指给定反向漏电流条件下的电压值。

贴片整流桥的重要作用

   整流桥在电源中起重要的作用，电源内各种管子的用料规格是反映电源整体用料的重要参数。

   由于管子发热量高，因此通常都是用螺丝拧紧在主散热片上(增加压力可减小接触面间热阻)。使用较低内阻的管子显然对提升效率、减小电源内部发热量有帮助，进一步可以采用更低的风扇转速降温、达到静音目的。

   反过来讲，出于成本和产品***考虑，一款入门级产品不需要冲击高频拿牌，也不打算留什么余量，那么必然在管子上会显著cost-down，通过管子判断是成本型产品还是中产品相对靠谱。