充电器整流桥堆GPP芯片服务介绍「强元芯电子」

DB107S

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台湾ASEMI品牌DB107S其电性参数为1A 1000V，ASEMI采用的是业界大芯片50MIL的芯片，比同行业 DB107S的芯片大了足足8MIL。因为其体积封装稍微比较大，所以其散热性能表现稳定，应用领域相对也更广泛，比较常见的都应用在LED灯、移动电源，开关电源，LED驱动、电源设配器等产品上。

KBL406

ASEMI整流桥KBL406 电性参数为4A 600V，内置4颗84MIL的GPP大芯片。今天，我们着重来介绍下KBL406的产品外观尺寸，长度为19.0mm；高度为15.7mm；其中长脚直径为1.3mm；短脚长度为19.0mm；厚度为6.25mm；脚间距为5.1mm。KBL406引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，强度高，耐高温。

KBPC1010

ASEMI单相整流方桥KBPC1010电性参数是电流10A,电压1000V,盒装方式200PCS/盒，这款产品成为众多电路整流领域产品，开关电源，电源适配器，LED灯源电路，充电器，冰箱 空调机，电视机，家用电器及小电器等厂商的首要选择。这在整个整流行业实属难得。

KBPC1010的芯片材质是GPP大芯片，一共有4个芯片，芯片参数一致性好，而且采用激光打标，低污染，更环保。封装方式是KBPC-4，有四个引脚，引脚材质都是高纯度无氧铜，导电性能优良，加厚强度也很高，这就让这款产品的使用性能时间大大提高。

GBU808

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GBU808整流桥，台湾ASEMI品牌，其的电流为8A，电压为800V。采用原装进口玻封GPP芯片，芯片尺寸足95MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU808在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。