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DB107

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ASEMI插件整流桥DB107电性参数1为A1000V，性能优越主要源于内部采用进口扩散芯片波峰GPP镀金芯片。50Mil大规格芯片，的铜材质镀锡引脚与塑封胶，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，能够持续长时间工作不发发热。

强元芯电子12年专注于电源领域，一直坚持“信誉 ，客户至上”的经营理念，坚持以客户需求为导向，持续为客户创造长期价值，为客户提供有竞争力的产品与解决方案。

KBP210

ASEMI整流桥KBP210 电性参数为2A 1000V，为什么大家都选择ASEMI整流桥,不知道赶快看，因为台湾ASEMI整流桥全部采用GPP镀金工艺大芯片，无氧铜框架与引脚，进口环保环氧树脂黑封胶,都只为了做好的品质，也就不难发现被大家追逐选购的理由了。

KBP210整流桥为什么能吸引众多上市公司采购的目光,而销量呢？到底有什么奥秘呢？就让我们一起来看看吧。在品质工艺上:整流桥KBP210制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更为精密减少毛刺，外观光滑自然美观。

GBU808

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GBU808整流桥，台湾ASEMI品牌，其的电流为8A，电压为800V。采用玻封GPP芯片，芯片尺寸足95MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU808在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。

KBL410

ASEMI整流桥KBL410为什么销量能这么好呢？是什么原因能让KBL410一直拿下销售型号王的称号呢？今天，ASEMI工程师来为大家讲明其原因：

优势一：GPP大芯片

ASEMI整流桥均采用台湾GPP大规格大芯片为基材，耐压高，可抗高温性能高于国内普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以纯度高达99.99％的无氧铜为材料，具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能，使用寿命远超国产标准。

优势二：激光打标

KBL410这款整流桥产品是采用了高纯度无氧铜材料，导电性能更佳，引脚厚度升级，厚度1.31mm，可持续长时间工作不发热。产品表面采用激光打标，不退色，解决油墨丝印易掉色问题，激光打标生产，订货货期短，解决油墨印字货期长、低效率问题。