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大功率整流桥堆台产芯片来电咨询「在线咨询」

发布时间:2022-05-20 02:40:52        











大功率整流桥堆台产芯片ABS210贴片整流桥2A1000V

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    【ABS210】代表本产品的完整型号;【ABS】为本产品的封装方式;数字【 2 】代表其正向电流为2A;后缀【10】代表其反向耐压为1000V;【长度】: 8.32mm【高度】:4.5mm【脚长度】:8.25mm;ASEMI半导体产品之所以深受电源厂家的青睐,就因为ASEMI全部采用波峰GPP工艺的芯片材料制作。






采用健鼎与冠魁等***设备进行一体化封装,保证出厂的每一个产品都能让客户放心满意。工厂从前端芯片、框架、环氧塑封以及无铅焊片到后端引线电镀,均采用环保材料。






ASEMI品牌专注电源整流领域12年,台资企业拥有170人的研发团队和8500㎡的生产车间。28条***台湾健鼎测试线,确保每一颗产品都进过严苛的检验环节,保证出厂良品率。产品生产工艺好,品质好,稳定性格实惠,。




大功率整流桥堆台产芯片ASEMI整流圆桥RB157

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RB157在命名上也有它的规则,其中RB标示W0B-4的封装,数字15是代表正向电流1.5A,后缀7是代表反向耐压1000V。





ASEMI整流桥RB157制作使用的生产设备是健鼎一体化自动生产线,全电脑控制模具更为精密,外观光滑自然。ASEMI整流桥RB157制作使用的测试设备是冠魁电性仪器。因此,购买到的产品可以简单地通过万用表测量一下产品的通电情况,之后就可以上机使用了。





W10整流桥ASEMI首芯

ASEMI整流桥W10采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降,由酸洗工艺向GPP工艺是二极管技术的一次重大改革,GPP芯片在稳定性和寿命上有了极大的提高。使用的生产测试设备是健鼎全自动一体化测试设备,36道测试工序,12项参数测试,加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性(电压,压降,漏电等等)离散性的保障,可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。










?ASEMI整流桥KBL410

ASEMI整流桥KBL410,KBL-4封装,一般比较常用在LED灯整流器中,起到一个把交流变直流的作用,不过整流桥不会改变输入输出电压,只起整流作用。

KBL410这款型号的电性参数,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面由4颗72MIL的大芯片组成。它的电性参数是:正向电流为4A,反向耐压为1000V,正向电压为1.1V,它的浪涌电流If***为60A,漏电流为5uA,***时间达到500ns,其中有4条引线,故其封装为KBL-4封装.






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