高压整流桥堆参数封装信息推荐 强元芯电子供应商

高压整流桥堆参数封装LX10M

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整流桥LX10M 电性参数：1A ,50~1000V；采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好，框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化。LX10M：100K/箱 箱体材质：牛皮纸 耐压耐磨抗冲击；5000/盘,1K/盒。

ASEMI品牌贴片小体积整流桥LX10M，它性能主要源于内部采用的GPP芯片，该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力，辅以50MIL规格尺寸的芯片，提高4颗芯片的一致性和高可靠性能够保证LX10M的输出电流和反向耐压持续稳定，保证LX10M在投入使用中的稳定性能。

W10整流圆桥，ASEMI

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W10芯片框架采用框架引脚采用无氧铜材料，内阻小导电性好，镀锡防氧化，保障了产品的导电性能，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，边角刺，环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂，这种材料在阻燃性，散热和耐高温方面有着极高的优势，被众多二极管制造商采用。

W10整流圆桥，ASEMI。W10产品参数：正向电压为1.1V，正向电流、为1A，反向电压为1000V， 它的浪涌电流If***为50A，漏电流为5uA、工作温度在-55~+150℃，***时间达到500ns。芯片材质才有了4个60MIL的。

?UD6KB100整流桥ASEMI品牌

UD6KB100整流桥ASEMI品牌这个型号,因为它属于6A1000V的电性参数、高频低能耗，对产品的质量和性能要求当让就比普通型号的整流桥要求更多。而ASEMI的真“芯”就是这款产品的突出优势之一，就是指ASEMI品牌的UD6KB100使用的是的大芯片，内含德颗足足有88mil的GPP工艺芯片在一体化机械操作下一次封装成型，严格按照质量要求、测试规定生产，才造就了UD6KB100的硬品质！