台州大功率整流桥堆GPP芯片值得信赖「多图」

KBP307

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ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If***为60A，漏电流（Ir）为5uA，***时间（Trr）达到500ns。

KBU808

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KBU808，特性整流器，品牌：台湾ASEMI品牌   电性参数：8A 800V  封装：KBU-4   芯片尺寸：95MIL   芯片数量：4个   芯片材质：台湾进口GPP材质芯片。

台湾ASEMI品牌KBU808是一款在电源适配器当中常用的整流桥堆，广泛应用于24W以下电源适配器，电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，一般由外壳、电源变压器和整流电路组成，KBU808就安装在其整流电路当中，当然整流电路当中有许多的其它电子元器件，有RC-电阻电容滤波电路，以及稳压电路等等，它们共同组成了整流电路。

GBU808

GBU808整流桥，台湾ASEMI品牌，其的电流为8A，电压为800V。采用玻封GPP芯片，芯片尺寸足95MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU808在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。